联发科技天玑7000处理器系列首发全新天玑7200芯片

联发科刚刚发布了一个新的移动处理器系列，专为不断增长的中端智能手机市场而设计。该系列芯片称为 Dimensity 7000，它们将从联发科 Dimensity 7200 处理器开始。

7200 使用与联发科高端 Dimensity 9200 处理器相同的 TSMC 4nm 工艺。新的中档芯片包含一个八核 CPU，具有两个 Arm 2.8GHz Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核。它还具有联发科自己的人工智能处理单元 (APU)，用于处理基于人工智能的应用程序和人像照片增强等功能。

对于移动游戏玩家，该芯片将配备用于处理高端游戏的 Arm Mali G610 GPU。它还将支持具有全高清+分辨率和 144Hz 刷新率的显示器。连接将由支持 Wi-Fi 6E 的调制解调器以及蓝牙 5.3 和 Release-16 标准 Sub-6GHz 5G 调制解调器处理。最后，带有该芯片的手机将支持双 5G SIM，内存频率高达 6400Mbps。

首批配备新的联发科天玑 7200 处理器的智能手机应该会在 2023 年第一季度晚些时候上市。目前还没有任何关于将包含该芯片的特定手机的消息。